ASE TECHNOLOGY HOLDING CO LTD

  • ASX ASE 테크놀러지 홀딩
  • NYSE
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반도체 패키징 및 테스팅 서비스 분야에서 세계 최대 기업으로, 집적회로(IC) 패키징, 설계, 웨이퍼 프로브 테스팅 등 종합적인 반도체 후공정 솔루션을 제공합니다. 대만에 본사를 둔 이 기업은 2018년 설립 이후 통신, 소비자 전자제품, 컴퓨터, 저장장치, 자동차 전자제품 등 다양한 분야의 글로벌 제조업체를 위한 원스톱 서비스를 제공하고 있습니다.

글로벌 반도체 패키징 및 테스팅 시장에서 62.4%의 높은 점유율을 보유하고 있으며, 첨단 패키징 기술과 대규모 생산 능력이 핵심 경쟁력입니다. 특히 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 성장에 발맞춰 첨단 패키징 역량을 지속적으로 확대하고 있으며, 말레이시아 페낭에 5번째 공장을 설립하는 등 생산 능력 확장에도 적극적입니다.

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5일 1개월 6개월 1년
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시가총액 기본주식수x전일 종가

기업가치 EV 전일 시가총액+차입금-현금및현금성자산

주식수 가중평균희석주식수(미발표 기업은 가중평균주식수)

주당배당금 최근년도 주당배당금

배당수익률 최근년도 주당배당금/기말 주가

주가수익배수 PER 전일 시가총액/최근 4분기 합산 보통주순이익

주가순자산배수 PBR 전일 시가총액/최근 분기 자본총계

자기자본이익률 ROE 최근 4분기 합산 보통주순이익/최근 4분기 평균자본

주당순이익 EPS 보통주순이익/가중평균희석주식수

주당순자산 BPS 자본총계/가중평균주식수
상세 데이터
시가총액 18,909백만달러
기업가치 EV 24,328백만달러
주식수 4,462,335,000주
주당배당금 0.36달러
배당수익률 2.20%
상세 데이터
주가수익배수 PER 14.70배
주가순자산배수 PBR 1.70배
자기자본이익률 ROE 12.80%
주당순이익 EPS 1.50달러
주당순자산 BPS 12.43달러
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NVDA
174.40
+ 9.23 +5.59%
TSM
337.95
+ 21.45 +6.78%
AVGO
309.51
+ 16.10 +5.49%
MU
337.84
+ 16.04 +4.98%
INTC
44.13
+ 2.94 +7.14%

투자지표

안내
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자기자본이익률(%) ROE 최근 4분기 합산 보통주순이익/최근 4분기 평균자본

배당수익률(%) DY 연간 주당배당금/기말 주가

주당순이익(달러) EPS 보통주순이익/가중평균희석주식수

주당순자산(달러) BPS 자본총계/가중평균주식수

주당배당금(달러) DPS 연간 주당배당금
투자 지표
최근 연간 실적 최근 분기 실적
25.12/31 24.12/31 23.12/31 25.12/31 25.09/30 25.06/30 25.03/31 24.12/31
매출액 (백만달러) 20,639 18,326 18,936 5,690 5,530 5,157 4,487 4,994
영업이익 (백만달러) 1,623 1,206 1,355 566 433 349 293 345
EBITDA (백만달러) 3,939 3,229 3,421 1,199 1,047 918 815 857
순이익 (백만달러) 1,300 1,000 1,154 471 357 257 229 287
영업이익률 (%) 7.86% 6.58% 7.16% 9.95% 7.83% 6.77% 6.53% 6.91%
순이익률 (%) 6.30% 5.46% 6.09% 8.28% 6.46% 4.98% 5.10% 5.75%
자기자본이익률 (%) ROE 12.80% 10.60% 12.40% N/A N/A N/A N/A N/A
배당수익률 (%) DY 2.20% 3.20% 6.10% 2.20% 3.20% 3.10% 3.70% 3.20%
주당순이익 (달러) EPS 1.50 1.16 1.34 0.54 0.41 0.30 0.27 0.33
주당순자산 (달러) BPS 12.52 11.34 11.02 12.43 11.77 11.43 10.70 11.32
주당배당금 (달러) DPS 0.36 0.32 0.57 0.00 0.36 0.00 0.00 0.00