글로벌 웨이퍼 제조 장비 제조사로, 집적회로(IC) 제작에 쓰이는 반도체 가공 시스템을 개발합니다. 본 회사의 제품은 실리콘 웨이퍼에 특수 필름을 넣고 다양한 필름을 에칭하여 회로 디자인을 만드는데 사용 됩니다. 미국, 유럽, 중국, 일본, 한국, 대만 등의 휴대폰, 태블릿, 컴퓨터, 저장 장치, 네트워킹 장비 제조업체에게 제품을 판매합니다.
시가총액 기본주식수x전일 종가
기업가치 EV 전일 시가총액+차입금-현금및현금성자산
주식수 가중평균희석주식수(미발표 기업은 가중평균주식수)
주당배당금 최근년도 주당배당금
배당수익률 최근년도 주당배당금/기말 주가
주가수익배수 PER 전일 시가총액/최근 4분기 합산 보통주순이익
주가순자산배수 PBR 전일 시가총액/최근 분기 자본총계
자기자본이익률 ROE 최근 4분기 합산 보통주순이익/최근 4분기 평균자본
주당순이익 EPS 보통주순이익/가중평균희석주식수
주당순자산 BPS 자본총계/가중평균주식수
자기자본이익률(%) ROE 최근 4분기 합산 보통주순이익/최근 4분기 평균자본
배당수익률(%) DY 연간 주당배당금/기말 주가
주당순이익(달러) EPS 보통주순이익/가중평균희석주식수
주당순자산(달러) BPS 자본총계/가중평균주식수
주당배당금(달러) DPS 연간 주당배당금