LAM RESEARCH CORP

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글로벌 웨이퍼 제조 장비 제조사로, 집적회로(IC) 제작에 쓰이는 반도체 가공 시스템을 개발합니다.
본 회사의 제품은 실리콘 웨이퍼에 특수 필름을 넣고 다양한 필름을 에칭하여 회로 디자인을 만드는데 사용 됩니다.
미국, 유럽, 중국, 일본, 한국, 대만 등의 휴대폰, 태블릿, 컴퓨터, 저장 장치, 네트워킹 장비 제조업체에게 제품을 판매합니다.

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5일 1개월 6개월 1년
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시가총액 기본주식수x전일 종가

기업가치 EV 전일 시가총액+차입금-현금및현금성자산

주식수 가중평균희석주식수(미발표 기업은 가중평균주식수)

주당배당금 최근년도 주당배당금

배당수익률 최근년도 주당배당금/기말 주가

주가수익배수 PER 전일 시가총액/최근 4분기 합산 보통주순이익

주가순자산배수 PBR 전일 시가총액/최근 분기 자본총계

자기자본이익률 ROE 최근 4분기 합산 보통주순이익/최근 4분기 평균자본

주당순이익 EPS 보통주순이익/가중평균희석주식수

주당순자산 BPS 자본총계/가중평균주식수
상세 데이터
시가총액 96,394백만달러
기업가치 EV 95,428백만달러
주식수 1,288,100,000주
주당배당금 0.80달러
배당수익률 0.80%
상세 데이터
주가수익배수 PER 20.70배
주가순자산배수 PBR 10.10배
자기자본이익률 ROE 52.70%
주당순이익 EPS 3.59달러
주당순자산 BPS 7.41달러
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ASML
706.21
-1.82 -0.26%
AMAT
155.61
-0.39 -0.25%
LRCX
75.36
+ 0.46 +0.61%
KLAC
701.20
-2.13 -0.30%
AMKR
18.16
+ 0.16 +0.89%

투자지표

안내
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자기자본이익률(%) ROE 최근 4분기 합산 보통주순이익/최근 4분기 평균자본

배당수익률(%) DY 연간 주당배당금/기말 주가

주당순이익(달러) EPS 보통주순이익/가중평균희석주식수

주당순자산(달러) BPS 자본총계/가중평균주식수

주당배당금(달러) DPS 연간 주당배당금
투자 지표
최근 연간 실적 최근 분기 실적
24.06/30 23.06/25 22.06/26 25.03/30 24.12/29 24.09/29 24.06/30 24.03/31
매출액 (백만달러) 14,905 17,429 17,227 4,720 4,376 4,168 3,872 3,794
영업이익 (백만달러) 4,264 5,175 5,382 1,562 1,334 1,264 1,127 1,057
EBITDA (백만달러) 4,720 5,452 5,527 1,634 1,444 1,389 1,243 1,183
순이익 (백만달러) 3,828 4,511 4,605 1,331 1,191 1,116 1,020 966
영업이익률 (%) 28.61% 29.69% 31.24% 33.09% 30.48% 30.33% 29.11% 27.86%
순이익률 (%) 25.68% 25.88% 26.73% 28.20% 27.22% 26.78% 26.34% 25.46%
자기자본이익률 (%) ROE 46.60% 55.80% 74.90% N/A N/A N/A N/A N/A
배당수익률 (%) DY 0.80% 1.10% 1.30% 1.20% 1.20% 1.00% 0.80% 0.80%
주당순이익 (달러) EPS 2.90 3.32 3.28 1.03 0.92 0.86 0.78 0.73
주당순자산 (달러) BPS 6.50 6.06 4.49 7.41 6.84 6.52 6.54 6.13
주당배당금 (달러) DPS 0.80 0.69 0.60 0.23 0.23 0.23 0.20 0.20